布局 8 英寸单晶硅抛光片，2020 年起量产。神工股份现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造，两者在生产工艺方面存在相似度和相通性，涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。相比刻蚀用单晶硅，抛光片对纯度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投项目新增年产 180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片，2020年将实现8,000
片/月的生产规模。
寒武纪 AI 芯片对比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心竞争力，算单元芯片面积较小，却有 2 倍以上高效能，50%低耗能优势
业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，应用于光纤到户、数据中心建设、5G 建设等领域，实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一
公司是 LED 照明驱动芯片龙头，无论是规模和技术储备均处于国内领先地位，通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来成长的动力。
具备国内IDM厂商中领先的晶圆制造产能规模，并且积极投建8英寸高端产品线，未来有望在供需两端形成共振，成长潜力可期
公司技术平台已迭代更新至第四代智能 MOS 数字式多片集成平台，支撑形成 AC-DC 开发平台、DC-DC 开发平台、Driver 开发平台、Charger 开发平台和接口电路开发平台
公司神经网络处理器 IP、视频处理器 IP 等类型 IP 收入上升，收入占 IP 业 务 80%左右。在先进制程技术方面，公司正在研发 5nm FinFet 等先进制程
公司是国内唯一具备 14nm 及以下芯片制备技术龙头，持续加强研发和资金投入，技术领先，目前 14nm 已经量产，N+1 代芯片进入客户导入阶段，可望于 2021年进入量产
公司是全球 WIFI MCU 市场龙头厂商，在物联网 WIFI 领域出货量排名全球第一，用户通过手机 App、语音交互、手势交互等方式实现设备的智能操作
非制冷红外探测器用途日益广阔，产品向小像元间距、晶圆级封装升级，公司为国内 12 微米非制冷红外探测器唯一稳定供应商，全球第二家研制出 10 微米级产品的厂商
国内在建晶圆厂投产后对 12 寸硅片的需求将会达到 240 万片/月左右，我们认为公司的先发优势、国资背景下的集团化整合使其成为国内半导体硅片当之无愧的龙头
国产信号链龙头厂商，有近900款可供销售的模拟芯片，其中大多是信号链芯片，在国内受到新基建等因素推劢，国内5G普及速度尤其是基站建设全球领先
芯海科技是国内少有的信号链 ADC+MCU 双平台设计企业，围绕物联网领域不断丰富产品系列，并以领先技术水平和高性价比优势成功打破国外垄断
